河北工业大学承担的国家重大科技专项项目

中广网北京6月2日消息 河北工业大学承担的国家重大科技专项“极大规模集成电路平坦化工艺与材料”项目获国家3265.8万元经费资助

　　项目以实现极大规模集成电路（GLSI）多层布线表面的高平整度、低粗糙度、低缺陷密度和高洁净度为目标，以130-65nm及其以下的超大规模集成电路CMP材料与工艺为主攻方向，开展具有自主知识产权的多种CMP抛光材料与CMP后清洗剂以及相关工艺技术的研发， 采用新型电—化学CMP后清洗技术，实现多层布线CMP中要求愈来愈高的干进干出的表面高洁净化，达到低排放、节能、节水等环保要求。该项目2015年完成后，将打破Cabot公司的技术垄断。该项目对我国构建现代产业体系、发展低碳经济具有十分重要的意义。